清洗干凈,東莞市大為新材料,去離子水清洗錫膏

水溶性錫膏是一種新型的焊接材料，在制造光伏設(shè)備，電力電子器件，智能手機，平板電腦等電子行業(yè)中被廣泛應(yīng)用。

水洗錫膏使用方法
先把焊點擦干凈，涂一點焊錫膏，再用烙鐵吃點焊錫，用捏子將電線或引腳按在焊點上，用烙鐵的尖端輕輕按在焊點上讓足夠的錫流到焊點后迅速將烙鐵拿開，烙鐵拿開后等錫冷卻固定后再放開捏子！使用時添加適量錫膏刮制于鋼網(wǎng)上生產(chǎn)，鋼網(wǎng)上錫膏量保持在1CM左右。并隨時保持鏟刀與容器的干凈，開封后的容器內(nèi)剩余錫膏仍須密封，如連續(xù)使用則放置工作室內(nèi)，用完才可領(lǐng)取新的錫膏。5.3.4回溫時間超過12小時，需要退回冰箱且裝瓶不可超過空瓶的2/3，在冰箱里放置4小時后按5.4.6使用，如特殊原因?qū)е律a(chǎn)線錫膏停用，如停用時間超過1小時，必須收回到干凈的錫膏瓶中密封，并注明密封時間保存于冰箱指定的位置，已印刷好錫膏的基板必須在2H內(nèi)過爐，如超過2H需清洗重新進行印刷.未用完的錫膏再次使用時，盡量按舊錫膏1/4和新錫膏3/4的比例混合使用。東莞市大為新材料

大為的水洗型焊錫膏是一種針對微細間距應(yīng)用而設(shè)計的產(chǎn)品，包括Mini/Micro LED、系統(tǒng)級封裝（SIP）中倒裝芯片、008004元器件焊接的、無鉛、水洗型焊膏。焊膏兼容各類焊盤度層材料；優(yōu)秀的印刷性能，能在最寬的工藝窗口滿足芯片應(yīng)用要求，并極大提高SPI通過良率；擁有卓越的抗氧化技術(shù)，能減少錫珠缺陷并改善葡萄珠效應(yīng)，能提供優(yōu)秀的焊點外觀和業(yè)界最佳的導(dǎo)熱系數(shù)；此外，大為水洗型焊錫膏的空洞能力可達IPC III類可以保證該產(chǎn)品具有最佳的長期可靠性。