聚酰亞胺薄膜切割PI薄膜激光切割激光打孔制作精良,聚酰亞胺切割
50元2022-10-21 08:37:28
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北京華諾恒宇光能科技有限公司
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薄膜切割
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聚酰亞胺薄膜切割,聚酰亞胺薄膜切割,黑白遮光片微孔加工狹縫切割,低阻ITO導電膜激光鉆孔異形切割
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| 合作要求 | 來圖定制,個性加工 | 薄膜切割最小線寬 | 10um |
| 薄膜切割材質(zhì) | PI膜,PET膜,FPC,超薄金屬,軟陶瓷,石墨烯,硅片,碳纖維等 | 薄膜切割特點 | 精度高,速度快,無熱影響 |
| 薄膜切割精度 | ±20um | 薄膜切割范圍 | 500*500mm以內(nèi) |
聚酰亞胺薄膜切割PI薄膜激光切割激光打孔制作精良,聚酰亞胺切割
薄膜激光切割加工應用范圍: FPC軟板切割,軟硬結(jié)合板切割,F(xiàn)PC覆蓋膜切割,PCB硬板切割、分板,指紋識別芯片切割,攝像頭模組激光切割,焊有元器件的電路板切割,PET/PI保護膜切割,玻璃切割、鉆孔、毛化,陶瓷切割、鉆孔、劃線,硅片切割,銅薄膜切割。
非金屬薄膜切割焦點位置
薄膜雖然很薄,但也是有一定的厚度。焦點位置在材料上表面,材料中間,材料下表面,甚至上離焦和下離焦。不同焦點位置的選擇,可以影響加工效率和加工效果。
薄膜激光切割加工應用范圍:適用于屏幕保護膜、亞克力板、OCA光學膠、PET顯示面板、觸摸屏、FPC、PCB、電子紙、偏光片、產(chǎn)品Logo、數(shù)碼產(chǎn)品注塑水口等領(lǐng)域的激光精密切割。
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