原來這是陶瓷基板啊

　　陶瓷基板是在銅箔高溫下直接接合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基板表層(單面或雙面)的特殊工藝板。超薄復合基板具有良好的電絕緣性能、高導熱特性、卓越的可焊性和高附著強度，可以像PCB板一樣刻蝕各種圖形，具有很強的液流能力。

　　陶瓷基板有什么類型?

　　一、根據(jù)材料劃分

　　1、Al2O3：氧化鋁基材是電子工業(yè)常用的基材材料，強度和化學穩(wěn)定性高，原料來源豐富，適用于各種技術制造和各種形狀。

　　2、BeO：具有比金屬鋁更高的熱導率，適用于需要高導熱系數(shù)的情況，但溫度高于300時會迅速下降。

　　3、AlN有兩個非常重要的性能3360.一個是高熱導率，另一個是與Si匹配的膨脹系數(shù)。缺點是，即使表層有非常薄的氧化膜，也會影響熱導率。

　　綜上所述，氧化鋁陶瓷由于其優(yōu)良的綜合性能，在微電子、電力電子、混合微電子、電力模塊等領域仍占主導地位。

　　二、根據(jù)制造過程進行劃分

　　現(xiàn)階段比較普遍的陶瓷基板種類有HTCC、LTCC、DBC、DPC、LAM五種，其中HTCCLTCC都屬于燒結工藝，成本較高。

　　1、HTCC也稱為“高溫同時燃燒多層陶瓷”，生產制造過程與LTCC非常相似，主要區(qū)別在于HTCC的陶瓷粉末中沒有添加玻璃材料。HTCC需要在高溫1300 ~ 1600環(huán)境下干燥硬化形成胚胎，然后通過導通孔用絲網(wǎng)印刷技術填充孔和印刷線。由于空化溫度高，金屬導體材料的挑選受到限制，主要材料是熔點高但導電性能不好但導電性低的鎢、鉬、錳等金屬，通過層層燒結形成。

　　2、LTCC又稱低溫共燒多層陶瓷基板，首先需要在無機氧化鋁粉末和約30%~50%的玻璃材料中加入有機膠黏劑，均勻地混合成泥漿。然后用刮刀將漿料刮成碎片，通過干燥過程形成薄胚。然后，根據(jù)每一層的設計鉆通孔，傳遞每一層的信號。LTCC內部線路利用網(wǎng)版印刷技術，在胚胎上分別制作孔和印刷線，內外電極分別使用銀、銅、金等金屬，將各層疊在一起，在850 ~ 900的燒結爐上烘烤成型即可。

　　3、DBC技術是直接蒸銅的技術，基本是利用銅的含氧共晶液，直接在陶瓷上粘銅。其基本原則就是在蒸煮過程或過程當中，在銅和陶瓷之間引入適量的氧元素。在1065~ 1083范圍內，銅和氧形成Cu-O共晶液，DBC技術利用這種共晶液，一方面與陶瓷基板一起使用。