真空壓合機的多層板壓合

小編給大家舉一個例子：汽車電子的主板PCB，八層的多層板壓合的流程。 當真空壓合機開機時，按電路板工廠工程的MI工作指示參數(shù)輸入準確的程序、板長、板寬和板號等，然后檢驗溫度、油壓、冷壓力和時間設置是否準確。確認熱板溫度后，將待壓鋼板送入壓機。按下確認鍵真空壓合機熱板開始升溫，升溫的過程當中真空系統(tǒng)開始工作，使工作區(qū)內的空間接近真空狀態(tài)，保證壓料間的空氣全部排出。 真空壓合機壓機的熱板的溫度上升后，需要檢驗壓力設定值、實際壓力值、溫度設定值、實際溫度值、真空設定值和實際值。當溫度達到預浸料的熔化溫度時，預浸料會熔化，從而與銅箔緊密附著。后續(xù)工序是保溫降溫的過程，使預浸料和銅箔一體化，完全滿足產(chǎn)品要求，消除了材料中間的應力。如果要制作多層板，可以按照上述要求制作內層板，可以加入預浸料和銅箔，其中預浸料起到絕緣和增強的作用。熱壓結束后，當熱板自動下降時，取出鋼板，送至冷壓機開始冷壓。冷壓結束后，壓板自動下降，完成壓制操作。